Русский
ГлавнаяПродуктыСистемы проектирования
Системы проектирования
ЗАО «СКАН» уделяет особое внимание проблемам интеграции средств САПР в маршрут проектирования Заказчика для достижения максимального эффекта, как от использования функциональных возможностей современных САПР, так и от взаимодействия подразделений Заказчика и данных проектов. ЗАО «СКАН» имеет партнерские соглашения с большинством ведущих производителей САПР электроники (Cadence, Mentor Graphics, Synopsys, Agilent Technologies и др.), поэтому мы предлагаем нашим Заказчикам только лучшие, передовые и перспективные решения и, что особенно важно, выполняем техническое сопровождение и системную интеграцию поставленных решений.
Системный уровень
Современные электронные системы и компоненты состоят из множества блоков различной сложности. Рост числа блоков, компонентов, их сложности и высокие требования к срокам реализации приводят к необходимости анализа архитектуры, алгоритмов функционирования отдельных блоков или всей системы в целом на ранних этапах проектирования. В таких условиях традиционный маршрут проектирования не обеспечивает выполнение указанных требований. Выходом является использование методологии системного проектирования (Electronic System Level - ESL).
Ключевые продукты
Функциональная верификация
Функциональная верификация является важнейшим этапом при проектировании сложных электронных изделий. Большая часть неработающих проектов происходит из-за неполной или несвоевременной проверки корректной функциональности. Производители САПР предлагают решения для оптимизации процесса верификации.
Ключевые продукты
Проектирование СБИС и СнК
Маршрут проектирования СБИС можно условно разделить на несколько частей, основными из которых являются проектирование цифровых и аналоговых схем, физическая верификация и проектирование фотошаблонов. Каждая из этих частей имеет набор инструментов САПР различных производителей, предназначенных для ускорения процесса проектирования и повышения его качества. Мировые лидеры в разработке средств САПР предлагают законченные маршруты проектирования СБИС и СнК, а также библиотеки IP блоков, и услуги технической поддержки при использовании САПР и IP.
Ключевые продукты
Проектирование ПЛИС
Решения в области ПЛИС позволяют разрабатывать HDL описание проекта с «нуля», проводить его верификацию (как статическую с использованием формальных методов проверки, так и динамическую с использованием моделирования), логический и физический синтез. Высокая скорость исполнения позволяют использовать ПЛИС для создания полнофункциональных прототипов СБИС и отладки изделия без необходимости производства кристалла, исправление ошибок в котором более дорогостоящий процесс.
Печатные платы
Современные САПР проектирования систем на печатных платах ведущих мировых производителей программного обеспечения, ориентированные как на небольшие компании, так и на крупные корпорации, с сотнями инженеров, задействованных в процессе разработки. Средства аналогового, цифрового и смешанного моделирования, анализа целостности сигналов, теплового анализа и интеграции с ПЛИС. САПР автоматизации процессов производства и решения в области средств технологической подготовки производства печатных плат, необходимых для обеспечения полного комплекта данных для производства и сборки печатных узлов.
Ключевые продукты
Проектирование ВЧ/СВЧ цифро-аналоговых устройств
В настоящее время в связи с интенсивным развитием систем автоматизированного проектирования (САПР) радиоэлектронной аппаратуры возможна программная поддержка всего цикла проектирования СВЧ — начиная со стадии разработки принципиальной схемы устройства и, заканчивая моделированием поведения системы, в которую это устройство может быть включено. Современные САПР СВЧ позволяют вести разработку на различных уровнях абстракции, с использованием широкого набора средств моделирования.
Ключевые продукты
AWR
CST
Проектирование корпусов и систем в корпусе
Решения, направленные на унифицированное проектирование кристалла в корпусе интегральной микросхем. Разработка на физическом уровне сложной корпусировки ИС и поддержка технологий присоединения контактов: wire bond (соединение проводниками) и flip chip die (матрица шариковых межсоединений через базовый слой). Согласование характеристик корпусов и электрических спецификаций современных интегральных микросхем.
Ключевые продукты

ЗАО "СКАН", Все права защищены, 2017
e-mail: office@scanru.ru
Системная интеграция, системы проектирования, сетевое и телекоммуникационное оборудование, тестовое и измерительное оборудование,
зондовые станции, PDM, CAD/CAM/CAE верхнего и среднего уровня, проектирование СБИС, печатных плат и электронных систем, разработка СБИС и поставка IP блоков.

*Все поля обязательны для заполнения!

Заполните необходимые поля в приведенной ниже форме и нажмите кнопку "Отправить".
Мы свяжемся с вами удобным для вас способом, в удобное для вас время. Спасибо.

Выберите отдел:
ФИО:*:
Компания:
Должность:
Телефон*:
Email*:
Вопрос: