Мы предлагаем решения в области проектирования микро электромеханических систем (МЭМС) компании Coventor Inc.
Coventor Мы предлагаем решения в области проектирования микро электромеханических систем (МЭМС) компании Coventor Inc. ![]() Coventor Основной функционал, возможности специализированной платформы разработки МЭМС-устройств – CoventorMP ![]() Coventor Инновационных возможности системы CoventorMP для создания высокоточных моделей, уменьшая время моделирования до нескольких минут ![]() Coventor Платформа CoventorMP обеспечивает важные преимущества в скорости, точности и возможностях для учитывания 3D электростатических колебаний, связанной электромеханики с эффектами контакта, изгиба и демпфирования. ![]() Coventor Возможности системы CoventorMP позволяет проводить линейный и нелинейный анализ, а также полное исследование пьезоэлектрических устройств в в окружающей его системе и электронной схеме ![]() Coventor Современный метод разработки МЭМС в интеграции с MathWorks и ![]() Процессы MEMSCAP MUMPsМногопользовательские MEMS-процессы или MUMPs®- это коммерческая программа, обеспечивающая экономически эффективное, проверенное изготовление МЭМС для промышленных, государственных и научных организаций. MEMSCAP предлагает три стандартных процесса в рамках программы MUMPs: PolyMUMPs™, трехслойный процесс микрообработки поверхности поликремния; MetalMUMPs™, процесс с гальваническим покрытием из никеля; и SOIMUMPs™, процесс микрообработки кремния на изоляторе. Следующий раздел содержит основную информацию о процессах MUMPs и их внедрении в MEMS+ и CoventorWare, а также является дополнением к руководствам по проектированию, предоставляемые MEMSCAP. Для получения более подробной информации посетите веб-страницы MUMPs по адресу http://www.memscap.com/en_mumps.html. Правила проектирования и другие справочные материалы доступны для скачивания. Для процессов MUMPS доступны файлы как MEMS+, так и CoventorWare. Обратите внимание, что CoventorWare и MEMS+ будут генерировать несколько разные модели. CoventorWare и MEMS+ создают имитационные модели, а не модели высокой точности. Для достижения более высокого уровня геометрии деталей лучше всего использовать SEMulator3D, распространяемые компанией Coventor, Lam Research. MEMSCAP PolyMUMPsОписание основного процессаРисунок 1 представляет собой поперечное сечение процесса трехслойной микрообработки поверхности поликремния MUMPs™. Этот процесс имеет общие особенности стандартного процесса микрообработки поверхности: (1) в качестве конструкционного материала используется поликремний, (2) осажденный оксид (PSG) используется в качестве жертвенного слоя, и (3) нитрид кремния используется в качестве электрической изоляции между поликремнием и подложкой. Этот процесс отличается от большинства других процессов микрообработки поверхности в том, что он разработан, чтобы быть как можно более общим для поддержки многих различных конструкций на одной кремниевой пластине. Поскольку процесс не был оптимизирован с целью изготовления какого-либо одного конкретного устройства, толщины структурных и жертвенных слоев были выбраны так, чтобы удовлетворить потребности большинства пользователей, а правила проектирования компоновки были выбраны консервативно, чтобы гарантировать максимальный выход продукции. Рисунок 1: Поперечное сечение процесса PolyMUMPs Более подробную информацию о процессе, такую как правила проектирования и подробное описание процесса, можно найти в последней версии руководства по проектированию PolyMUMPs, которое можно получить в MEMSCAP (см. контактную информацию). Типы устройств, успешно изготовленных с помощью PolyMUMPs, включают в себя микрофоны, датчики, акселерометры, радиочастотные, микроробототехнические и дисплейные технологии. Рисунок 2: Пример конструкции теплового привода на основе процесса PolyMUMPs Файлы реализации и процессаMEMS+Следующие файлы, совместимые с MEMS+, доступны для проектирования с помощью процесса PolyMUMPs:
Эти файлы предоставляются для того, чтобы пользователь мог настроить библиотеку компонентов для своего конкретного устройства. Обратите внимание, что правила проектирования для различных компонентов (например, максимальные и минимальные размеры) не определены; Пользователь должен убедиться, что любые внесенные изменения соответствуют требованиям технологического изготовления. После настройки библиотеки для конкретного устройства Coventor рекомендует экспортировать ее в файл .mpdk, чтобы ее нельзя было изменить; подробнее см. раздел Экспорт в MPDK. Эти файлы находятся в каталоге установки CoventorMP \\MEMS+\Examples\Foundry\PolyMUMPS. Рисунок 3: Процесс PolyMUMPS как он выглядит в MEMS+ редакторе процессов CoventorWareДля проектирования с помощью процесса PolyMUMPs доступны следующие файлы, совместимые с CoventorWare:
В дополнение к шаблонам топологии PolyMUMPs в редакторе топологии доступны генераторы топологии для параметрических активных, пассивных и тестовых элементов топологии структуры. Генераторы доступны в меню редактора топологии Generators > PolyMUMPs. Обратите внимание, что эти файлы находятся в каталоге установки \CoventorWare10.5\apps\Foundry installation directory, но когда пользователь назначил рабочее пространство в диалоговом окне «Параметры пользователя» (см. Configuring Your Workspace and License of the CoventorMP (Настройка рабочего пространства и лицензии в инструкциях по установке CoventorMP), файлы технологического изготовления были скопированы в соответствующий каталог этой рабочей области. Рисунок 4: Процесс PolyMUMPs, как он отображается в редакторе процессов CoventorWare MEMSCAP SOIMUMPsОписание основного процессаНиже приводится общее описание процесса SOIMUMPs, предназначенного для универсальной микрообработки структур кремний-на-изоляторе (КНИ). На рисунке ниже показано сечение процесса микрообработки кремния на изоляторе SOIMUMPs. Рисунок 5: Поперечное сечение, показывающее все слои процесса SOI (КНИ)-MUMPs Этот процесс имеет следующие общие функции:
Процесс разработан как можно более общий, поэтому он может поддерживать множество различных конструкций на одной кремниевой пластине. Поскольку процесс не был оптимизирован с целью изготовления какого-либо конкретного устройства, толщина слоя была выбрана так, чтобы удовлетворить большинство пользователей, а правила проектирования были выбраны консервативно, чтобы гарантировать максимально возможный выход продукции. Типы устройств, успешно изготовленных с помощью SOIMUMPs, включают гироскопы, оптические приборы и дисплейные технологии. Рисунок 6: Пример конструкции резонатора с гребенчатым приводом на основе процесса SOIMUMPs Файлы реализации и процессаMEMS+Следующие файлы, совместимые с MEMS +, доступны для проектирования с помощью процесса SOIMUMPs:
Эти файлы предоставляются для того, чтобы пользователь мог настроить библиотеку компонентов для своего конкретного устройства. Обратите внимание, что правила проектирования для различных компонентов (например, максимальные и минимальные размеры) не определены; пользователь должен убедиться, что любые внесенные изменения соответствуют требованиям технологического изготовления. После того, как вы настроили свою библиотеку для вашего конкретного устройства, Coventor рекомендует экспортировать ее в файл .mpdk, чтобы его нельзя было изменить; см. Экспорт в MPDK для более подробной информации. Эти файлы находятся в каталоге установки CoventorMP \\MEMS+\Examples\Foundry\SOIMUMPS. Рисунок 7: Процесс SOIMUMPs в том виде, в котором он отображается в редакторе процессов MEMS+ CoventorWareСледующие файлы, совместимые с CoventorWare, доступны для проектирования с помощью процесса SOIMUMPs:
Обратите внимание, что эти файлы находятся в каталоге установки \CoventorWare10.5\apps\Foundry, но когда пользователь назначил рабочее пространство в диалоговом окне «Настройки пользователя» (см. «Запуск CoventorWare в инструкциях по установке CoventorWare»), файлы литейного производства были скопированы в соответствующий каталог этого рабочего пространства. Рисунок 8: Процесс SOIMUMPs как он выглядит в редакторе процесса CoventorWare MEMSCAP MetalMUMPsОписание основного процессаНиже приводится общее описание процесса MetalMUMPs, который разработан для универсальной гальванической микрообработки никеля на MEMS. Рисунок 9 представляет собой поперечное сечение микрореле, изготовленного с помощью процесса MetalMUMPs. Рисунок 9: Поперечное сечение микрореле, изготовленного по технологии MetalMUMPs Этот процесс имеет следующие общие особенности:
Процесс разработан как можно более общий, поэтому он может поддерживать множество различных конструкций на одной кремниевой пластине. Поскольку процесс не был оптимизирован с целью изготовления какого-либо конкретного устройства, толщина слоя была выбрана так, чтобы удовлетворить большинство пользователей, а правила проектирования были выбраны консервативно, чтобы гарантировать максимально возможный выход продукции. Типы устройств, успешно изготовленных с помощью SOIMUMPs, включают гироскопы, оптические приборы и дисплейные технологии. Рисунок 10: Пример конструкции микрореле на основе процесса MetalMUMPs Файлы реализации и процессаДля проектирования с помощью процесса MetalMUMPs доступны следующие технологические файлы, совместимые с CoventorWare:
Обратите внимание, что эти файлы находятся в каталоге установки \CoventorWare10.5\apps\Foundry, но когда пользователь назначил рабочее пространство в диалоговом окне «Настройки пользователя» (см. «Запуск CoventorWare в инструкциях по установке CoventorWare»), файлы литейного производства были скопированы в соответствующий каталог этого рабочего пространства. Процесс MetalMUMPs, отображаемый в редакторе процессов, показан ниже: Источник: Документация CoventorMP 1.3 - CoventorMP > CoventorMP User Guide > Foundry Design Kits > MEMSCAP MUMPs® Processes
|
Решения для проектирования
Измерительное оборудование
Системы автоматизированного проектирования
IP блоки
Новости
Вычислительное оборудование
![]() |