Системы автоматизированного проектирования СБИС

Мы предлагаем решения в области проектирования интегральных схем, печатных плат компаний Cadence Design Systems.
Cреди инструментов, входящих в состав платформ присутствуют средства для ввода и редактирования схемотехнического и топологического представлений проекта, логического и физического синтеза и многие другие.

Изображение недоступно
Xcelium Parallel
Logic Simulation

Первый параллельный симулятор с многоядерными вычислительными технологиями

Платформа проектирования печатных плат Allegro®

Платформа Allegro предоставляет разработчику полный комплекс средств разработки печатных плат, который включает схемотехнические редакторы, средства моделирования и анализа, проектирования топологии, автоматической трассировки и анализа целостности сигнала.

Платформа Virtuoso

Компания Cadence предлагает платформу Virtuoso, предназначенную для проектирования аналоговых и смешанных схем.

previous arrow
next arrow
Slider

Проектирование корпусов и систем в корпусе Allegro Package Designer и SiP Layout.

Проектирование систем-на-кристалле, печатных плат и систем-в-корпусе требует тесной интеграции средств проектирования интегральных схем, корпуса и печатной платы. Компания Cadence предлагает лидирующие решения в области САПР проектирования корпусов и систем в корпусе.
  • Проектирование корпусов Allegro® Package Designer. Allegro Package Designer (APD) является средой компоновки топологии, управляемой посредством ограничений для физического проектирования комплексных корпусов IC, с высокой плотностью размещения. APD обеспечивает все характеристики и функциональность для разработки сложных однокристальных корпусов и модулей, все методы пакетирования корпусировки, включая PGA, QFP, BGA, микро-BGA, масштабирование кристаллов, а также wirebond и flip chip die.
  • Анализ целостности сигналов Allegro® Package SI. Программный продукт, который направлен на согласование характеристик корпусов и электрических спецификаций современных интегральных микросхем (IC). Позволяет проектировщикам кристалла в корпусе найти компромисс через снятие электрических характеристик, анализ и извлечение моделей, и принять важные решения в отношении физического соединения и технологии базового слоя для улучшения общей производительности буферов ввода/вывода и уменьшения эффекта перекрестных помех, задержек, шумов при синхронных переключениях, и т.п.
  • Проектирование систем в корпусе Cadence SiP Digital Architect. Проектирование системы в корпусе требует тесной интеграции между командами разработки отдельных СБИС в части соединений между компонентами системы. Cadence® предлагает полное решение по оптимизации выводов, моделированию и реализации в соотвествии с ограничениями системы в корпусе.